Základní proces technologie montáže

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Oddělení desky.
Elektronické produkty sledují miniaturizaci, ale perforované komponenty plug-in používané v minulosti již nelze snížit. V současné době používané integrované obvody (ICS) již nemají perforované komponenty, zejména rozsáhlé ICS s vysokou integrací, které musí používat komponenty povrchové montáže. S hromadnou výrobou a automatizovanou výrobou musí výrobci vyrábět vysoce kvalitní produkty za nízké náklady a vysokou produkci, aby uspokojili potřeby zákazníků a zvýšili konkurenceschopnost trhu. Vývoj elektronických komponent, vývoj integrovaných obvodů (ICS) a diverzifikované použití polovodičových materiálů, je nezbytná elektronická technologická revoluce. Lze si představit, že když byl výrobní proces mezinárodního procesoru a výrobců zařízení pro zpracování obrazu, jako jsou Intel a AMD, zdokonalován na 20 nanometrů, je třeba provést vývoj technologie a procesů sestavení povrchu SMT.
Výhody zpracování náplastí SMT: Vysoká hustota sestavy, malá velikost a lehká hmotnost elektronických produktů, velikost a hmotnost náplav komponent jsou pouze asi 1/10 tradičních komponent plug-in, vysoká spolehlivost, silná odolnost vůči vibracím a nízká rychlost pájecího kloubu. Obecně platí, že po přijetí SMT lze objem elektronických produktů snížit o 40%~ 60%a hmotnost může být snížena o 60%~ 80%. SMT náplasti mají dobré vysokofrekvenční vlastnosti, snižují elektromagnetické a radiofrekvenční rušení, snadno se automatizují, zlepšují účinnost výroby a mohou snížit náklady o 30%~ 50%. Ušetřete materiály, energii, vybavení, pracovní síla, čas atd.
Právě kvůli složitosti procesu zpracování náplasti SMT se objevilo právě kvůli složitosti procesu zpracování SMT SMT, specializující se na zpracování náplastí SMT. V Shenzhenu, díky intenzivnímu rozvoji elektronického průmyslu, SMT Patch zpracování dosáhlo prosperity průmyslu.