Vrstva substrátu: Protože je obvykle vybrána podpora obvodu, pi nebo mazlíčka .
Vodivá vrstva: Hlavně měděná fólie, její tloušťka může být vybrána podle aktuální poptávky, jako je 12 μm, 18 μm, 35 μm atd. .
Klakový film: Podobně jako pájecí maska tuhého PCB je navržen tak, aby chránil dráty a zabránil oxidaci, obvykle složeným z PI a lepidla .
Adhesivní vrstva (volitelná): Používá se ke zvýšení vazby vícevrstvých flexibilních PCB nebo kombinujte různé materiály, jako je silná vazba mezi PI a PET .
Kromě toho, aby se zvýšila místní rigidita za účelem usnadnění svařování konektorů nebo mechanické podpory, mohou flexibilní PCB také integrovat vrstvy vyztužení, jako jsou FR -4, pi nebo kovové materiály .
